對半導體行業而言，如何制造符合需求的超純水非常重要。這其中，硼是一個很重要的水質指標。一些研究發現，當用來作為芯片清洗的超純水含有過量的硼時，就會對產品良率產生一定的影響。國際半導體協會(SEMI)在2021年的半導體制程用超純水指南中建議，在終端超濾后，超純水的硼濃度應小于50ppt;某些先進制程或關連產業 (例如:芯片上游原料或制程所需的化學藥品)對超純水硼濃度的要求甚至達到小于1ppt的水準。因此，要如何在不影響其他水質的情況下，將水中的硼有效去除、維持水質穩定是終端用戶與工程公司共同面臨的課題，接下來我們一起探討傳統超純水系統主要的除硼工藝與其限制。

為什么RO、EDI無法根本解決硼污染的問題?
 

傳統常見的超純水處理流程，在初級處理回路，可以除硼的處理單元包括強堿陰離子交換樹脂(SBA)、反滲透(RO)與電除鹽設備(EDI)。其中SBA對硼的選擇性很低、操作交換容量也很小，所以很容易受到其他陰離子的影響而造成泄漏，RO在pH為中性的環境下，對硼的去除率也不高，所以也很難有效控制硼的濃度，EDI雖然可以達到較高的脫硼率，但它會隨著內裝的樹脂性能衰退，影響到它的脫硼效果，在設備使用的中、后期，會有較高的硼泄漏風險。

在傳統的超純水拋光循環回路，僅有拋光混床的強堿陰離子交換樹脂具有除硼的效果，但因為強堿陰離子交換樹脂對硼的選擇性很小、操作交換容量也很低，因此，它的出口硼濃度，可能在短期內即會穿透;此外，拋光混床出口硼濃度也會受到進流硼濃度突升的影響。因此，若要有效控制硼在使用點的濃度，除非在進超純水水箱前就控制硼濃度在所需的水質以下，否則，單靠拋光混床樹脂是很難將硼穩定的控制在50ppt或更低的濃度以下。

選擇性除硼樹脂是一種帶有甲基葡萄糖胺基的螯合型樹脂，它可以借由樹脂上的糖基與硼酸形成絡和物，有效地將水中的硼去除，而且它不會受到其他陰離子的影響，因此具有很高的脫硼率與交換容量。但不管是工業級別的除硼樹脂或是飲用水級別的除硼樹脂，對超純水系統而言，它的有機物滲出量依然偏高，因此，僅能用于前處理或置于RO前，無法直接使用在超純水系統的拋光段。


杜邦水處理于2019年開發生產了均球顆粒、半導體級別的除硼螯合樹脂AmberTec™ UP7530，這款樹脂不僅具有很好的除硼性能，更重要的是它的純凈度。AmberTec™ UP7530樹脂的有機物沖洗下降趨勢，在12小時內(600BV)TOC即能沖洗至小于3ppb，顯示該樹脂的純凈度非常高、有機物滲出量非常低。因此，可直接用于超純水系統的拋光段。

杜邦同品牌除硼樹脂使用效果對比

杜邦與其他品牌除硼樹脂效果對比

綜上所述，杜邦半導體級別的除硼樹脂AmberTec™UP7530具有優異的除硼性能與非常低的TOC滲出量。因此可直接應用于超純水拋光段。從前述的案例可知，AmberTec™ UP7530可以取代拋光強堿陰離子交換樹脂延長它的使用壽命達10倍以上，與其它品牌的超純水級除硼樹脂比較AmberTec™UP7530所需的TOC沖洗時間更短，可以更快的上線而且使用壽命延長了33%以上，對于水質要求更高的芯片產業可以同時達到使用點硼<1ppt且TOC<1ppb的水質。

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